苹果拒与高通和解,iPhone真的只能用英特尔基带了苹果拒与高通和解iPhone-手机导购

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2018-12-06

[摘要]近日,美国联邦法院已经确定,苹果与高通的专利诉讼案将会在2019年4月15日进行开庭审理,另外据《圣地亚哥联合论坛报》报道称,苹果的律师已经驳回了与高通达成和解的可能性。   苹果与高通的纷争尚未结束,但我们应该能在明年得到一个结果了。   近日,美国联邦法院已经确定,苹果与高通的专利诉讼案将会在2019年4月15日进行开庭审理,另外据《圣地亚哥联合论坛报》报道称,苹果的律师已经驳回了与高通达成和解的可能性。   上个月29日,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)接受CNBC采访时曾表示,虽然近2年内高通与苹果之间的法律纠纷不断,但双方仍然在保持沟通,最快会在今年年底或明年初找到解决方案。   同时莫伦科夫还称,高通‘愿意和苹果合作开发5G技术’。

此番表态被视为是高通与苹果即将和解的信号。   但苹果方面似乎更倾向于上法庭。

有知情人士向路透社透露,苹果和高通之间并没有展开有意义的讨论,双方仍然会陷入到法律战之中。   现在,苹果公司的首席律师威廉·艾萨克森(WilliamIsaacson)也向美国联邦法院表示,近期有关和解的报道可能被误读了,事实上双方在近几个月内并不存在沟通,也不存在和解的可能性。

  苹果和高通之间的对抗早在2017年初就开始了,当时苹果率先将高通告上了法庭,诉讼点主要是芯片专利费和不平等排他协议等方面的问题,比如说高通会按照手机的整机售价来收取专利费策略,苹果认为这是不合理的商业模式。

  但高通则认为苹果侵犯了它的专利技术,同时还向美国国际贸易委员会(ITC)要求禁止销售那些使用了英特尔基带的新iPhone。   目前,双方已经展开了超过50场的诉讼,同时涉及到数十亿美元的赔偿。   与高通‘翻脸’后,苹果在iPhone上使用的基带芯片已经全部换成了英特尔,而非高通的产品。 可业内普遍认为,英特尔的基带芯片一直都不如高通,除了单纯芯片层面的参数差距外,近几代不同型号的iPhone也在速率测试中暴露出较大的差异,当然也有评测称是苹果在软件层面的优化没有做到位,和英特尔的基带无关。

  另外根据传闻,苹果的首款5G版iPhone应该会在2020年上市,届时同样会选用由英特尔生产的5G基带。

  为了能满足苹果在制程和功耗方面的要求,英特尔还专门组建了一支‘数千人’的团队进行研发,同时也希望自己能在5G时代和高通的竞争中不落下风。   但在今年9月份,高通则称苹果窃取了相关专利技术,并帮助英特尔解决其芯片上的缺点,以此来提升iPhone的基带性能,可苹果则认为高通并没有确切的证据来支撑这番言论。   目前尚不清楚这是否和未来iPhone使用的5G芯片有关。   当然,无论结局如何,高通事件势必会让苹果继续加大在芯片开发上的投入,逐渐让元器件的生产都掌控在自己手中,以减少对芯片供应商的依赖。

  只是对大众用户而言,内部芯片的来源和出处似乎并不重要,能否提升实际使用体验才是最关键的。